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Microstructure and Properties of Surface Nanostructured Copper
  • 所属机构名称：太原理工大学
  • 会议名称：International Conference on Mechatronics and Materials Processing (ICMMP 2011)
  • 时间：2011.9.9
  • 成果类型：会议
  • 相关项目：金属材料表面合金层原位形成过程中同步扩散行为的研究
作者： Lin, Wan Ming|Wei, Ying Hui|Hou, Li Feng|
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