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Ni-Ti粉末与SiC陶瓷界面润湿特性研究
所属机构名称:北京航空航天大学
会议名称:第十二届全国复合材料学术会议NCCM-12,2002年10月,天津,论文集P998-1002,天津大学出版社,主编王玉林
作者或编辑:3448
第一作者单位:北京航空航天大学
语言:中文
成果类型:会议
相关项目:用热压反应烧结法通过复合中间层连接Ni合金和C/SiC
作者:
张利|张建军|段辉平|李树杰|
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