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基于折叠计算的并行BIST方案
  • 所属机构名称：合肥工业大学
  • 会议名称：第七届中国测试学术会议
  • 时间：2012.6.23
  • 成果类型：会议
  • 相关项目：3D芯片中热量敏感的自修复TSV块布图与设计方法研究
作者： 李鑫|Yi Maoxiang|易茂祥|Wang Wei|王伟|Chang Hao|常郝|Li Songkun|李松坤|
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