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Failure of chip sized packaging (CSP) under coupling fields of electrical current and thermal cycle
  • 所属机构名称：中国科学院金属研究所
  • 会议名称：14th International Conference on Electronic Packaging Technology
  • 时间：2013.8.11
  • 成果类型：会议
  • 相关项目：微锡球连接体在热循环和电流耦合作用下的失效行为
作者： F. Gao|Q.S.Zhu|K.Zheng|Z.Q.Liu|J.D.Guo|L.Zhang|J.K.Shang|
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