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A Comprehensive Approach for Fingerprint Alignment
  • 所属机构名称:杭州电子科技大学
  • 会议名称:2009 Second International Conference on Intelligent Networks and Intelligent Systems
  • 成果类型:会议
  • 会场:天津
  • 相关项目:基于IC工艺的高频薄膜电感设计
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