位置:成果数据库 > 会议 > 会议详情页
3D thinning algorithm based on topology preservation and 3D non-contact measurement
  • 所属机构名称:武汉工程大学
  • 会议名称:IEEE International Conference and Optoelectronics and Microelectronics
  • 时间:2015.7.16
  • 成果类型:会议
  • 相关项目:面向生产过程的动目标多视点图像去模糊算法理论及三维非接触测量
同会议论文项目
同项目会议论文