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低气压射频感应耦合等离子体的PIC/MC模拟
所属机构名称:华中科技大学
会议名称:第十六届全国等离子体科学技术会议暨第一届全国等离子体医学研讨会
时间:2013.8.15
成果类型:会议
相关项目:低气压感性耦合等离子体加热机制的动理学研究
作者:
周杰|王虹宇|徐翔|姜巍|
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