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The Model of Nano-scale Copper Particles Removal from Silicon Surface in high pressure CO2+H2O and C
  • 所属机构名称:中国人民大学
  • 会议名称:3rd IEEE International Nanoelectronics Conference
  • 成果类型:会议
  • 会场:Hong Kong, PEOPLES R CHINA
  • 相关项目:超临界二氧化碳微乳液用于相转移催化反应体系的研究
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