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An Ultrasonic System for Detecting Channel Defects in Flexible Packages
所属机构名称：北京工业大学
会议名称：International Conference on Intelligent Computation Technology and Automation
成果类型：会议
会场：Changsha, PEOPLES R CHINA
相关项目：基于UAFM的纳米尺度无损检测技术及在电子封装中的应用研究
作者：
Hongmei Yuan|Bin Wu|Guorong Song|Cunfu He|
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