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The Research of β-SiCp/Al Electronic Packaging Composites Fabricated by Pressureless Infiltrati
  • 所属机构名称：西安科技大学
  • 会议名称：" 2012International Conference on Mechatronics and Intelligent Materials (MIM 2012)
  • 时间：2012.3.3
  • 成果类型：会议
  • 相关项目：多热源体系冶炼SiC反应动力学及其应用
作者： 王晓刚|
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