位置：成果数据库 > 会议 > 会议详情页
A Numerical Simulation of Motion of Particles under the Wafer in CMP
  • 所属机构名称：湘潭大学
  • 会议名称：2008 International Conference on Computer Science and Software Engineering
  • 成果类型：会议
  • 相关项目：基于离散元法的润滑界面磨粒固液耦合运动与磨损研究
作者： Li Ming-Jun|Tan Yuan-Qiang|Zhang Hao|
同会议论文项目
基于离散元法的润滑界面磨粒固液耦合运动与磨损研究
期刊论文 24 会议论文 1
同项目会议论文