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基于封装天线(AiP)的过孔分析
  • 所属机构名称：山西大学
  • 会议名称：2009年全国微波毫米波会议
  • 成果类型：会议
  • 会场：中国陕西西安
  • 相关项目：基于封装的射频前端与天线的协同设计
作者： 李莉|张文梅|
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基于封装的射频前端与天线的协同设计
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