位置:成果数据库 > 会议 > 会议详情页
Numerical analysis of transient heat probe method for measuring the thermal conductivity of unsatura
  • 所属机构名称:清华大学
  • 会议名称:The 5th Asian Thermophysical Properties Conference,Aug.30-Sept. 2, 1998, Seoul Korea,pp.463-466
  • 作者或编辑:3448
  • 第一作者单位:Tsinghua Univeristy
  • 语言:英文
  • 成果类型:会议
  • 相关项目:介质渗透特性与毛细滞后的相关研究
同会议论文项目
期刊论文 13 会议论文 14
同项目会议论文