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Finite Element Analysis of Electromigration Reliability in Copper Chip Interconnect
  • 所属机构名称：哈尔滨工业大学
  • 会议名称：2010 Proceeding of International Conference on Electronic Packaging and Technology
  • 成果类型：会议
  • 相关项目：纳米薄膜金属化层增强铜芯片超声键合性能的原理
作者： Yanhong Tian|Bo Long|
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