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硅晶体热传导性能的分子动力学模拟
所属机构名称:东南大学
会议名称:2003年中国工程热物理学会,
语言:中文
成果类型:会议
相关项目:基于纳米热探针技术的摩擦、磨损微观机理的研究
作者:
杨决宽|陈云飞|庄苹|蒋开|颜景平|
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