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硅晶体热传导性能的分子动力学模拟
  • 所属机构名称:东南大学
  • 会议名称:2003年中国工程热物理学会,
  • 语言:中文
  • 成果类型:会议
  • 相关项目:基于纳米热探针技术的摩擦、磨损微观机理的研究
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