位置：成果数据库 > 会议 > 会议详情页
Dimple defect analysis for multi-point die forming process
  • 所属机构名称：西安交通大学
  • 会议名称：Proc. 10th Int. Conf. Techn. Plast. 2011
  • 成果类型：会议
  • 相关项目：双辊夹持扩旋成形机理研究
作者： Q.Zhang|S.D.Zhao|Z.R.Wang|
同会议论文项目
双辊夹持扩旋成形机理研究
期刊论文 12 会议论文 4 专利 1 著作 1
同项目会议论文
Numerical simulation of double rollers clamping spinning process for flanging
Numerical Simulation on Hydroforming Tube-like Eccentric Shaft Part by Using Movable Die
Numerical simulation of influences of process parameters on the spinning moment and quality of doubl