欢迎您!
东篱公司
退出
申报数据库
申报指南
立项数据库
成果数据库
期刊论文
会议论文
著 作
专 利
项目获奖数据库
位置:
成果数据库
>
会议
> 会议详情页
Study of Flux on Wetting Behavior of Sn-Zn Lead-Free Solders
所属机构名称:东南大学
会议名称:2nd International Conference on Manufacturing Science and Engineering
时间:2011
成果类型:会议
相关项目:无铅焊料波峰焊氧化机制研究
作者:
Liu, Huan|Xue, Feng|Zhou, Jian|
同会议论文项目
无铅焊料波峰焊氧化机制研究
期刊论文 8
会议论文 1
专利 4
同项目会议论文