位置:成果数据库 > 会议 > 会议详情页
Enhancement of Effective Electromechanical Coupling Factor by Mass Loading in Layered SAW Device Str
  • 所属机构名称:上海交通大学
  • 会议名称:Sixth International Symposium on Acoustic Wave Devices for Future Mobile Communication Systems
  • 时间:2015.11.26
  • 成果类型:会议
  • 相关项目:大容量编码SAW-RFID中衍射和体波散射的抑制
同会议论文项目
同项目会议论文