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The research of the extrusion hot embossing process (EI)
  • 所属机构名称：北京化工大学
  • 会议名称：2011 International Conference on Materials and Products Manufacturing Technology, ICMPMT 2011
  • 时间：2011.10.28
  • 成果类型：会议
  • 相关项目：聚合物挤出微压印过程表面微结构成型机理的研究
作者： Wenlong Liu|Daming Wu|Ying Liu|Xiuting Zheng|
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