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Effect of deposit thickness during electroplating on kerkendall voiding at Sn/Cu joints
  • 所属机构名称：上海交通大学
  • 会议名称：67th IIW Annual Assembly & International Conference
  • 时间：2014.7.12
  • 成果类型：会议
  • 相关项目：微焊点界面柯肯达尔空洞机理研究
作者： 余春|
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