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Thermal Conductivity and Microhardness of MWCNTs/Copper Nanocomposites
  • 所属机构名称：厦门理工学院
  • 会议名称：2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials (APM 2011)
  • 时间：2011.10.25
  • 成果类型：会议
  • 相关项目：网络互联结构的碳纳米管铜基复合材料制备及其热传导机制
作者： 许龙山|
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