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Drop-on-demand jetting of piezoelectric diaphragm-piston for fabricating precision solder bumps
  • 所属机构名称：华中科技大学
  • 会议名称：2014 15th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2014
  • 时间：2014
  • 成果类型：会议
  • 相关项目：印章式有机气相喷印沉积成膜机理与质量控制研究
作者： He, Long|Wei, Xingfang|Zhang, Honghai|Chen, Peng|Luo, Hao|Ma, Ming|Liu, Sheng|Shu, Xiayun|
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