位置：成果数据库 > 会议 > 会议详情页
Temperature Field Simulation Analysis of High Temperature Box
  • 所属机构名称：东北大学
  • 会议名称：International Conference on Mechatronics and Intelligent Materials
  • 时间：2011
  • 成果类型：会议
  • 相关项目：载荷相关多部位损伤零部件可靠性系统化建模与损伤行为研究
作者： Qian, Wenxue|Yin, Xiaowei|Xie, Liyang|
同会议论文项目
载荷相关多部位损伤零部件可靠性系统化建模与损伤行为研究
期刊论文 7 会议论文 4
同项目会议论文
元件重要度和灵敏度分析的贝叶斯网络方法
考虑失效相关的结构系统可靠性优化
A perspective to some issues on reliability concept, model and method