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Development of a Three-dimensional Integrated Solder Ball Bumping & Bonding Method for MEMS Devi
  • 所属机构名称：哈尔滨工业大学
  • 会议名称：12th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density (ICEPT-HDP)
  • 时间：2011.8.8
  • 成果类型：会议
  • 相关项目：全IMC焊点界面反应机理及微观力学行为研究
作者： Lei Yang|Wei Liu|Chunqing Wang|Yanhong Tian|
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全IMC焊点界面反应机理及微观力学行为研究
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