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Geometrical size effect on interfacial reaction of Cu/SAC305/Cu during high-temperature storage agin
  • 所属机构名称：哈尔滨理工大学
  • 会议名称：IEEE-ICEPT2013
  • 时间：2013.8.8
  • 成果类型：会议
  • 相关项目：基于几何尺寸效应的微焊点固态扩散动力学研究
作者： Luo Liangliang,,|Sun Fenglian|
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