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Through-Silicon Via (TSV) capacitance modeling for 3D NoC energy consumption estimation
  • 所属机构名称:西安电子科技大学
  • 会议名称:2010 10th IEEE International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology
  • 成果类型:会议
  • 相关项目:网络编码中的几个关键问题研究
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