位置：成果数据库 > 会议 > 会议详情页
金属薄膜中晶粒尺寸与膜厚强化机制的研究
  • 所属机构名称：西安交通大学
  • 会议名称：中国力学学会学术大会'2009
  • 成果类型：会议
  • 会场：中国河南郑州
  • 相关项目：微/纳米孔径多孔材料力学性能的尺寸效应
作者： 戴广乾|徐可为|黄平|王飞|
同会议论文项目
微/纳米孔径多孔材料力学性能的尺寸效应
期刊论文 9 会议论文 8 专利 2
同项目会议论文
Size effects of Superelasticity in Nanocrystalline NiTi Shape Memory Alloy
Deformation kinetics of nanoscale Cu/Ta Multilayers
聚酰亚胺基/铜薄膜复合结构界面损伤破坏的数值模拟研究
微结构演化对纳米多晶Cu应变率敏感性的影响
金属多层膜硬度基底效应的纳米压痕法研究
纳米多孔金的硬度尺寸效应
糙化界面的高分子基金属薄膜延展性研究