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功耗约束下的3D多核芯片芯核级测试调度算法
  • 所属机构名称：合肥工业大学
  • 会议名称：第七届中国测试学术会议
  • 时间：2012.6.23
  • 成果类型：会议
  • 相关项目：3D芯片中热量敏感的自修复TSV块布图与设计方法研究
作者： 林卓伟|Chen Tian|陈田|Liu Jun|刘军|Fang Fang|方芳|Wu Xi|吴玺|
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