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电子封装结构的热循环应力分析
  • 所属机构名称：上海交通大学
  • 会议名称：中国力学学会学术大会'2009
  • 成果类型：会议
  • 会场：中国河南郑州
  • 相关项目：基于奇异场的粘弹性结合材料的强度及寿命评价方法
作者： 许金泉|朱洪来|
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