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自旋电子器件性能参数的测试
  • 所属机构名称：西安电子科技大学
  • 会议名称：国内，口头报告，第十四届半导体集成电路硅材料学术年会，2005年10月，珠海
  • 成果类型：会议
  • 相关项目：自旋器件输运机理的研究
作者： 黄戈楠、张玉明、张义门、吴云
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