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冲击载荷下单晶硅基体相变的仿真研究
  • 所属机构名称：上海大学
  • 会议名称：2010年全国青年摩擦学及工业应用研讨会
  • 成果类型：会议
  • 相关项目：液体喷射抛光微观材料去除机理的研究
作者： 陈入领|雒建斌|郭丹|雷红|
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