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Analysis and Reduction of Simultaneous Switching Noise in Multi-layer Package Substrate
  • 所属机构名称：南通大学
  • 会议名称：International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging
  • 成果类型：会议
  • 相关项目：系统级封装互连的信号完整性问题研究
作者： 孙玲|
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