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Optimization Study of Reflow Soldering Profile for Surface Mount Technology
  • 所属机构名称：上海交通大学
  • 会议名称：2011 International Conference on Computer Science and Network Technology
  • 成果类型：会议
  • 相关项目：表面贴装过程多重质量自适应预测与控制机制及效能评估
作者： Cant Ting|Zhang Mengxia|Ershun Pan|
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