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Die bonding of single emitter semiconductor laser with nano-scale silver paste
  • 所属机构名称：天津大学
  • 会议名称：2011 12th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, IC
  • 时间：2011
  • 成果类型：会议
  • 相关项目：大功率半导体激光器芯片连接热循环和电脉冲疲劳失效机理
作者： Yan, Yi|Chen, Xu|Liu, XingSheng|Lu, Guo-Quan|
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