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Strain Gradient Finite Element Analysis of Size Dependence of Thermal Stresses in Through-Silicon Vi
  • 所属机构名称：南昌航空大学
  • 会议名称：2nd International Conference on Manufacturing Science and Engineering
  • 成果类型：会议
  • 相关项目：硅通孔技术中碳纳米管互连结构的失效机理研究
作者： Jiang, Wu Gui|Xu, Cheng|Yu, Jian Fei|Wang, Jian Shan|
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