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不同交联剂预处理对Clearfil SE Bond粘接性能影响的比较.
  • 所属机构名称:中国人民解放军第四军医大学
  • 会议名称:中华口腔医学会第五届口腔修复学专业委员会第一次全委会暨第七次全国口腔修复学学术会议
  • 时间:2012.11.11
  • 成果类型:会议
  • 相关项目:原花青素稳定牙本质粘接界面的机制及应用研究
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