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调控双电层和电渗流数值研究
  • 所属机构名称：华中科技大学
  • 会议名称：中国力学学会学术大会'2009
  • 成果类型：会议
  • 会场：中国河南郑州
  • 相关项目：一种多功能高流量/电压比的电渗流芯片机理研究和模型实验
作者： 吴健康|晁侃|陈波|
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