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Reliability experimentations for lead-free solder joint of BGA assemblies
  • 所属机构名称：燕山大学
  • 会议名称：IXth International Workshop on Intelligent Statistical Quality Control
  • 成果类型：会议
  • 会场：北京
  • 相关项目：网络安全中的随机模型及其性能评价的关键技术
作者： M. Hong|Quan-Lin Li|
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