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硅通孔数目敏感的三维电路划分
  • 所属机构名称：合肥工业大学
  • 会议名称：2011中国仪器仪表与测控技术大会
  • 时间：2011.4.1
  • 成果类型：会议
  • 相关项目：3D芯片中热量敏感的自修复TSV块布图与设计方法研究
作者： 邹毅文|梁华国|王伟|陈田|张欢|
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