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硅片自旋转磨削面型的研究
所属机构名称:大连理工大学
会议名称:第五届海峡两岸制造技术研讨会论文集
成果类型:会议
相关项目:超精抛光中纳米行为和化学作用及平整化原理技术
作者:
郭东明,田业冰,康仁科,金洙吉
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