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Silicon surface modification with the compound of collagen and chitosan
  • 所属机构名称:东南大学
  • 会议名称:The 1st international symposium on surface and interface of biomaterials
  • 成果类型:会议
  • 会场:成都
  • 相关项目:微电子芯片嵌入式神经信道桥接与信号再生研究
作者: 吕晓迎|赵依|
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