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考虑温度分布效应的非对称RLC树时钟偏差研究
  • 期刊名称:物理学报, 2010, 59(8):5646-5651. (SCI)
  • 时间:0
  • 分类:TP393.4[自动化与计算机技术—计算机应用技术;自动化与计算机技术—计算机科学与技术]
  • 作者机构:[1]西安电子科技大学微电子所宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室,西安710071
  • 相关基金:国家自然科学基金(批准号:60606006); 国家杰出青年基金(批准号:60725415); 重点实验室基金(批准号:9140C030102060C0303)资助的课题
  • 相关项目:集成电路设计(包括CAD)
中文摘要:

提出了一种RLC互连树零时钟偏差构建方法.给出了RLC互连温度非均匀分布及其延时的解析公式,并推导计算了最优的零时钟偏差点,所提模型同时考虑了互连温度非均匀分布、电感效应及不对称互连结构对零时钟偏差点的影响.针对65nm工艺节点对所提模型进行了仿真验证,结果显示,相较于同类模型,最大误差不超过1%.

英文摘要:

Based on the influence of the nonuniform temperature distribution and the inductance effect of the wires on the interconnect delay time,a zero-clock-skew construction method of RLC interconnect clock tree is presented in this paper. The proposed analytical model has closed form expression and takes temperature distribution,inductance effect and unsymmetrical interconnect structure into consideration. Adopting parameters of 65 nm process technology,the proposed model is compared with the other available similar models. Results show that the new model is more accurate with maximum 1% error.

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