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RevivePath: Resilient Network-on-Chip Design Through Data Path Salvaging of Router（对应于创新成果3）
  • ISSN号：1000-9000
  • 期刊名称：Journal of Computer Science and Technology
  • 时间：2013.11.11
  • 页码：1045-1053
  • 相关项目：三维芯片中硅直通孔和晶片电路的测试技术研究
作者： Yinhe Han*|Cheng Liu|Hang Lu|Wenbo Li|Lei Zhang|Xiaowei Li|
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三维芯片中硅直通孔和晶片电路的测试技术研究
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期刊信息
  • 《计算机科学技术学报：英文版》
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  • 国际标准刊号：ISSN：1000-9000
  • 国内统一刊号：ISSN：11-2296/TP
  • 邮发代号:2-578
  • 获奖情况:
  • 国内外数据库收录:
  • 被引量:505