位置：成果数据库 > 期刊 > 期刊详情页
Leakage-Aware TSV-Planning with Power-Temperature-Delay Dependence in 3D ICs
  • ISSN号：0916-8508
  • 期刊名称：IEICE Transactions on Fundamentals of Electronics
  • 时间：2011.12.12
  • 页码：2490-2498
  • 相关项目：面向异构多核微体系结构的物理规划研究
作者： Wang, Kan|Dong, Sheqin|Ma, Yuchun|Wang, Yu|Hong, Xianlong|Cong, Jason|
同期刊论文项目
面向异构多核微体系结构的物理规划研究
期刊论文 7 会议论文 16 专利 4
同项目期刊论文
Thermal-Aware Post Layout Voltage-Island Generation for 3D ICs
Evaluation and mitigation of performance degradation under random telegraph noise for digital circui
Variation-Aware Supply Voltage Assignment for Simultaneous Power and Aging Optimization
Thermal-aware P/G TSV planning for IR drop reduction in 3D ICs
基于MPSoC并行调度的矩阵乘法加速算法研究