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微米氧化银膏原位生成纳米银的低温烧结连接
  • ISSN号：0253-360X
  • 期刊名称：焊接学报
  • 时间：2013
  • 页码：38-42
  • 分类：TG453.9[金属学及工艺—焊接]
  • 作者机构：[1]清华大学机械工程系,先进成形制造教育部重点实验室,北京100084, [2]哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,哈尔滨150001, [3]Department of Mechanical and Mechatronics Engineering, University of Waterloo, Waterloo, ON, N2L 3GI, Canada
  • 相关基金：国家自然科学基金资助项目（51075232）;先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金重点资助项目（AWPT-Z12-04）;清华大学自主科研计划资助项目（2010THZ02-1）
  • 相关项目：纳米Ag膏及其用于高温电子封装的低温烧结连接技术与机理
作者： 母凤文|邹贵生|赵振宇|吴爱萍|闫久春|Lei Liu|Y .Norman Zhou|
关键词： 氧化银, 原位生成, 纳米银颗粒, 烧结连接
中文摘要：

为降低纳米银膏用于低温烧结电子互连封装的成本，用较低廉的微米级Ag2O粉末与三甘醇配制成膏。文中研究了其原位生成纳米银的反应机理、低温烧结特性并用其低温烧结连接镀银铜块．结果表明，三甘醇还原微米级Ag2O原位生成纳米银的温度远低于Ag2O粉本身的分解温度，同时生成可以逸出的气体，且随温度升高和保温时间延长，生成的银颗粒增多并逐渐烧结长大形成颈缩式颗粒．在烧结连接温度250℃和外加压力2MPa条件下，烧结保温时间延长可显著提高接头强度，保温5min可获得抗剪强度为24MPa的接头，并对典型条件下的接头断口和横截面显微组织结构进行了分析．

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期刊信息
  • 《焊接学报》
  • 北大核心期刊（2011版）
  • 主管单位:中国科学技术协会
  • 主办单位:中国机械工程学会 中国机械工程深地焊接学会 哈尔滨焊接研究所
  • 主编：王亚
  • 地址：哈尔滨市松北区创新路2077号
  • 邮编：150028
  • 邮箱：hjxbbjb@126.com
  • 电话：0451-86323218
  • 国际标准刊号：ISSN：0253-360X
  • 国内统一刊号：ISSN：23-1178/TG
  • 邮发代号:14-17
  • 获奖情况:
  • 1990年获机械电子工业部年度优秀科技期刊二等奖,1992年获中国科学技术协会优秀学术期刊三等奖
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘（网络版）,荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）,中国北大核心期刊（2014版）,中国北大核心期刊（2000版）
  • 被引量:15422