中文摘要：

由于芯片封装成器件后频率响应会降低，介绍了10 Gbit／s系统用的激光器和探测器的封装技术来封装芯片。通过研究发现，通过金丝电感可以补偿芯片和热沉的寄生电容，从而使封装后的器件频率响应有所改善。利用此封装技术，实现了3dB调制带宽为10．5 GHz的TO封装激光器。并在此基础上，研发了10 Gbit／s Transponder，且此10 Gbit／s Transponder的测试性能完全满足MSA和ITU-T规范，符合应用要求。