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基于微细电阻焊接的Fe78Si9B13非晶薄带块体化成型研究
  • ISSN号:1005-0302
  • 期刊名称:《材料科学技术学报:英文版》
  • 时间:0
  • 分类:TG139.8[金属学及工艺—合金;一般工业技术—材料科学与工程;金属学及工艺—金属学]
  • 作者机构:[1]深圳大学机电与控制工程学院,深圳518060, [2]河南丰惠生物能源有限公司,焦作454950
  • 相关基金:国家自然科学基金(批准号:51375315)资助的课题
中文摘要:

本文采用逆变直流电阻焊机实现了厚度为25μm的Fe_(78)Si_9B_(13)非晶薄带的快速电阻焊接。X射线衍射测试表明,焊接接头仍保持非晶结构。探讨了焊接工艺参数对非晶接头力学性能的影响;从理论上探讨了电阻焊成型非晶合金块体的可行性及缺陷造成的原因,指出了焊接参数的选择是成型的关键因素。本文的研究对于解决非晶合金的焊接及大块化难题有很好的实践意义。

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期刊信息
  • 《材料科学技术学报:英文版》
  • 中国科技核心期刊
  • 主管单位:中国科协
  • 主办单位:中国金属学会
  • 主编:
  • 地址:中国沈阳文化路72号
  • 邮编:110016
  • 邮箱:
  • 电话:024-83978208
  • 国际标准刊号:ISSN:1005-0302
  • 国内统一刊号:ISSN:21-1315/TG
  • 邮发代号:
  • 获奖情况:
  • 国家“双百”期刊
  • 国内外数据库收录:
  • 俄罗斯文摘杂志,美国化学文摘(网络版),荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,美国剑桥科学文摘,美国科学引文索引(扩展库),日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊
  • 被引量:474