采用定点激光反射热循环测量基片上薄膜应力的新方法,测定了硅片(100)上四种厚度(0.24μm,0.53μm,1.28μm,3.42μm)磁控溅射纯铜膜应力随温度(20~300℃的变化,发现屈服强度与膜厚倒数成线性关系。