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烧结温度对包混/复合添加工艺制备多孔SiC陶瓷性能的影响.
  • 期刊名称：材料导报，2011, 25(1): 40-42.
  • 时间：0
  • 相关项目：基于包混工艺的新型多孔碳化硅陶瓷的孔隙衍变机理及其对性能的影响研究
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