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硅晶体热传导性能的分子动力学模拟
  • 期刊名称：工程热物理
  • 时间：0
  • 作者或编辑：3448
  • 第一作者所属机构：东南大学
  • 页码：454-456
  • 语言：中文
  • 相关项目：基于纳米热探针技术的摩擦、磨损微观机理的研究
作者： 杨决宽|陈云飞|庄苹|蒋开|颜景平|
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